美国CT-1954 BGA返修台深圳总代理 性能与特点: ●优良发热材料产生高温微风,**控制BGA的拆卸和焊接过程。 ●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作。 ●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线。 ●高清触摸屏幕,操控,观看方便直观。 ●工控电脑可*存储温度设定曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析,支持中英文输入。 ●可外接鼠标,方便操作。 ●上下部热风,可分别根据温度设定**控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全**。 ●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉。 ●强力横流风扇,**制冷下加热区。 ●多功能PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安转定位。 ●手持式真空吸笔便于吸走BGA。 ●配有多种不同尺寸合金热风喷咀,易于更换,可根据实际要求专门定制。 ●配有激光对位装置,使PCB安装定位更加方便快捷。 ●可升级为自学习,自动生成设定温度曲线,不熟练者也可轻松使用。 ●具有固态运行显示功能,使控温更加安全**。 技术参数: